5月26日-29日,2019中国国际大数据产业博览会于贵州贵阳正在举办,该场博览会主要以大数据为主题,分别从“全球视野、国家高度、产业视角、企业立场”四方面来诠释大数据产业发展现状。数博会自 2015 年创办以来,已连续成功举办四届,并于 2017 年正式升级为国家级展会活动,现已成为全球大数据发展的风向标和业界具有国际性和权威性的成果交流平台。

此次博览会,有55个国家及地区的近2.5万名嘉宾参会,谷歌、戴尔、毕威拓等来自25个国家的156家境外企业也参于展会。展会现场主要有六大展馆,并以“国际前沿、数字应用、创新创意”为展览主题,而最引人注目的就是当前热度居高不下的“5G物联网”产业话题。其中,紫光集团、华为、中国通信服务、阿里巴巴、腾讯、中兴等国内领军科技企业都展出了5G物联相关的产品和服务,5G赋能下的百花齐放已成大势所趋。

紫光:物联网与5G芯片共进,全面提供数字化解决方案

当前,5G产业链主要由网络规划、无线主设备、传输设备、终端设备以及运营商组成。其中产业链上游主要为网络规划、无线主设备以及传输设备,这是5G规模组网建设的基础,也是最先投资建设的部分,下游为终端设备以及运营商,用户通过设备及运营商获得5G网络的使用享受。

对于推进5G产业的生态落地,紫光集团的发力点在上游板块——紫光展锐的5G基带芯片上,以及新华三物联网的云端生态建设。此次紫光集团在数博展览会现场,带来了其最新的技术成果,全面展示了紫光从芯到云的创新技术实力和产品市场优势。

5G基带芯片+5G SIM卡

在展台现场,紫光展锐展出了一款5G基带芯片—春藤510,该款芯片发布于今年三月,春藤510采用了台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

除了5G基带芯片,紫光展锐在5G SIM卡上也进行了大力投入。在今年5月17日,中国联通与紫光集团在广州联合发布5G超级SIM卡,开启了SIM卡发展的“大”时代。该款5G超级SIM卡,具有超大容量、一键换机和安全存储的性能特点。

首先,超大容量是5G超级SIM卡的标志性特征,从存储容量的维度上看,超级SIM卡被定义为革命性的第五代SIM卡。目前,紫光与联通推出了32G、64G、128G三种容量,相比于前四代以KB为单位的容量级别,超级SIM卡的容量扩大了数十万倍,实现了颠覆性突破。

其次是一键换机功能,卡内预装有超级SIM卡APP软件,通过软硬结合,用户可一键备份、一键恢复手机资料,换机易如反掌。第三,5G超级SIM卡更具有安全存储功能,其存储空间由金融级安全芯片管控,为用户资料存储构建起全方位的安全屏障,能有效防止信息泄露与被盗。

因此,在5G芯片产品的落地上,紫光展锐一直注重在自主设计与产品研发投入,与运营商的紧密合作也是其主要的发展渠道。

绿洲物联网平台

在展会现场,紫光集团旗下新华三的展示了“数字大脑计划”及智能交换机、AI防火墙、5G、绿洲物联网平台等系列明星产品和解决方案。其中,绿洲物联网平台3.0实现了全面的端到端升级,可提供物联网泛在连接技术:通过与交换机、路由器、无线 AP等网络产品结合,实现近距连接的灵活部署;同时支持NB-IoT、LoRaWAN ,实现LPWAN 连接;通过虚拟化容器架构专业化深度定制,与移动宽带连接,为用户提供全面的物联网泛在连接技术。

现场讲解员告诉亿欧,以此次展会现场为例,通过绿洲物联网平台,可以快速而直接获取展会现场的男女性别比例,访客总数趋势,访客来源地区排名,展区现场区域驻留时长分析、各类论坛人数、展台人数排名、停留时间占比以及总平面区域人员分布情况。而这些数据资料,也为后期的个性化服务推送提供精准的结果效益。

华为:5G基站+基带芯片,不断完善5G生态建设

对于5G上游产业的细分领域,在无线设备上可分为核心网、芯片及模组、天线、基站以及视频器件等。一直深耕核心网的华为在此次数博会上,除了展示出5G芯片相关产品,还有5G基站设备。

展台现场,华为展出了五款芯片,一款手机SoC芯片麒麟980:商用7nm工艺手机SoC芯片;性能上CPU提升75%,GPU提升46%,能效提升一倍;具有终端侧AI能力;芯片层安全机制,全面防护伪基站。第二款是5G终端基带芯片巴龙5000:可同时支持5G SA组网方式和NSA组网方式;可同时支持2G/3G/4G/5G的多模芯片;最快5G下载速率,4.6Gbps@Sub-6GHz频段;上行/下行解耦多模终端芯片;可支持V2X多模芯片。

第三款是5G基站芯片组,主控中频射频:7nm领先工艺,业界最高集成度BBU/AAU芯片;最高支持65T64R、200MHz带宽;4.5G、5G全系列套片;可支持无线网络产品极简向NR演进。第四款是AI芯片晟腾310:全新达芬奇架构,基于统一、可扩展架构的系列化AI芯片;支持全栈全场景AI解决方案,使能AI;丰富的IO接口,通过多芯片组合应对计算能力挑战。第五款就是服务器CPU鲲鹏920:7nm ARM处理器。

现场讲解告诉亿欧,华为此次推出的5G基站设备,具有最大带宽200MHz和最高功率200W的性能特点,最小体积最轻重量达35Kg,迎风面积0.31平方米,最低功耗达800W+,同时在整个产品研发上,采用先进的DPD算法、AI算法、散热管理、先进材料、天线阵列、以及自研芯片。同时,在5G赋能上,电视直播、无人驾驶、远程医疗、智慧警务、智慧工厂等行业百态都有所覆盖。

华为5G领先优势一直备受全球关注,在此次数博会现场,亿欧深入全面了解到:华为引领5G进程主要表现在三点,技术、商用、网络。

技术上:华为积极推动标准与生态,参与制定多项关键技术创新成为核心标准(如极化码、F-OFDM、上下行解耦、FlexE、服务化);专利上5G核心标准通过提案数与5G领域ETSI专利声明数位居第一;率先完成所有主流芯片组厂商互操作测试。商用上:5G合同数量40+,全球5G发货超10万站;网络上:华为实行端到端解决方案,以5G全频段射频、全制式基带、5G全场景承载、全融合智简核心网为链条进行覆盖,其次便是业界首款7nm5G多模终端芯片与5G折叠屏手机。

中兴:坚持自主创新,共建5G+智能制造产业链

作为通信界的老牌骨干选手ZTE中兴,5G现已成为其主要的战略方向。此次数博会现场,中兴以5G为线,向观众展示了其在智能制造、AR、智慧电网、智慧治水、智慧安防等各类全套解决方案。中兴坚持自主创新,聚焦芯网云边端,构建5G端到端生态,并分为运营商、政企、消费者三大事业群,政企领域,专注赋能政府、公共安全、金融、能源、交通、互联网、工业互联网等行业数字化转型。

现场讲解员告诉亿欧,以工业公有云平台(包括设计协同、供应协同、制造协同、服务协同、产品服务)与互联网、智慧工厂为产业链的背景下,5G所具有的低时延、高可靠、高峰值吞吐率、高连接数的特点,可全面赋能各类智能产品、与智慧工厂车间内的场景应用。其中,中兴5G在智能制造领域应用分为三个阶段。

短期:工厂外的远程维护、远程控制与工厂内的数据采集、工业穿戴、AGV调度;中期:深入工业物联,部分取代工业现场有线IT/OT网络;长期:制定5G工业标准,颠覆工控及部分装备产品形态,5G PLC/RTU/DCS。

在5G AR远程专家指导方案上,从整个场景流程上看,易用接入设备,现场人员、培训学生和多场景协作共同引入到高清视音频交互、指导文件共享、实时标注共享、个性化动作模式这一平台,中兴可实现基于5G大宽带eMBB在实现高清视音频信息回传;基于5G低时延uRLLC实现实时指导;基于5G多连接mMTC实现各类场景下丰富的终端类型接入,助力现场进行高效制造及维护作业。

在5G智慧电网方面,中兴强调末端链接是泛在电力物联网发展的前提。现场讲解员提到,当前的连接痛点有两个方面:电力终端和用户终端点多,面广,需解决最后一公里的通信连接难题;光纤、传统的无线连接,成本、安全性、带宽等难以满足需要;通信业务需求上涉及到三点:亿级大连接、毫秒级业务、高带宽业务;高在线、全覆盖;无人机、智能机器人、高清视频。因此,5G是海量配用电末端设备泛在连接的重要选项。

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